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공정을 줄이기 위하여 표백과 정착을 단일 공정으로 처리한다. 그러나 과망간상염과 중크롬산염에 의한 은의 용해는 발색 현상으로 생긴 색소에 영향을 줄 뿐 아니라 , 보존성을 나쁘게 한다.
파머 감력액은 적혈염과 티오황산나트륨을 포함
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현상, 중간정지, 표백정착 을 위해 3개가 필요하며 약품의 온도저하를 방지하기
위해 항온기 대신 큰 트레이에 일정온도의 물을 넣고 다시 그 안에 작은 트레이를 넣어 사
용하기도 한다. 트레이는 8*10부터 대형까지 인화지 크기에 맞게 구비
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공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117 단결정 성장공정
연마공정
Epitaxial 공정
노광공정
박막형성공정
현상액도포공정
노광공정
에칭공정
Resist 제거
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현상(디벨로프)
2학년 A반 3조
제출일 : 2016. 5. 23 1. 반도체공정실습실에서 사용한 실험실습 기자재 정보와 각각의 사용법(간략하게)
2. 특수가공 수업에서의 실습내용 및 역할 계획
3. 실험(실습)일지
4. 실험(실습) 결과물(실습과정을 확인
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현상이 끝나면 현상과정에서 풀어진 polymer 조직을 단단하게 만들기 위해 baking(hard baking)을 한다; baking 공정은 photolithography 과정에서 자주 행하는 공정인데, 크게 PR coating 후의 soft baking, 노광 후의 post exposure baking(PEB), 현상 후의 hard baking이 있
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