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단위공정을 정리하면서 다시 한 번 이때까지 공부해왔던 것이 무엇이었는지 다시금 정리할 수 있었던 것 같습니다. 수질기사도 같이 병행하며 공부하고 있었는데 같은 문제를 다루고 있어서 두 마리 토끼를 잡은 느낌 이였습니다. 그리고 다
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단위공정)
① 취수시설
② 혼화지
③ 응고 및 응집
④ 침전지
⑤ 여과지
⑥ 소독시설(염소&오존)
⑦ 정수 및 배수
결론 - 수질의 중요성
참고문헌 서론 - 정수과정의 개요
본론(단위공정)
① 취수시설
② 혼화지
③ 응고 및 응
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공정도
1) 산 가수 분해 방법 (화공 덱스트린)
(1) pre-heating
(2) HCl 첨가
(3) mixing
(4) pyrolysis(열분해)
(5) cooling
(6) neutralization(중화)
(7) product
※ 용도
2) 효소 이용방법
.............. 기타 등등
※전반적인 단위공정 모식도
a. 탱크에 관련된
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0.18μm Tech를 위주로 공정을 설계하였습니다.
단위공정에 대해 공부를 한적이 있다면
알기쉽게 정리되어 있으며
STI, LDD,Poly Gate등 여러 기술들을 사용하였습니다. 1. 문턱전압을 조절하기 위한 이온주입양 설계
2.. 트렌지스터의 폭과 너
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professional자료)반도체 CMP공정,_MALEMA SENSOR 개조 제안서 & MALEMA SENSOR 개조 제안서
완벽한 공정의 관리는 웨이퍼와 직접적으로 접촉하는 유체에서부터 시작됩니다. 반도체의 소형화에 따라, 벌크 케미컬의 순도와 공급 시스템에 대한 요구사항이
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공정에서는 매우 중요한 단위공정이다.
그 이유는 화학증착이 높은 반응온도와 복잡한 반응경로 그리고 대부분의 사용기체가 매우 위험한 물질이라는 단점에도 불구하고 고유한 장점들을 가지고 있기 때문이다. 화학증착법의 장점으
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공정에서는 매우 중요한 단위공정이다.
그 이유는 화학증착이 높은 반응온도와 복잡한 반응경로 그리고 대부분의 사용기체가 매우 위험한 물질이라는 단점에도 불구하고 고유한 장점들을 가지고 있기 때문이다. 화학증착법의 장점으로
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공정은 반도체를 최종제품으로 마무리하는 단계로 여기에는 리드프레임, 본딩와이어, 패키지재료, 마킹용 약품 등이 사용된다.
표1. 반도체 재료의 분류
구분
반도체 제조공정
단위공정
관련재료
비고
FAB 재료
웨이퍼 제조공정
단결정 성
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단위조작
3) Valve, Pump, Expander, Compressor
<연습문제>
4. 단위조작
3) Valve, Pump, Expander, Compressor
<연습문제>
4. 단위조작
4) Heat Exchanger (열교환기)
<연습문제>
4. 단위조작
4) Heat Exchanger (열교환기)
<연습문제>
<연습문제>
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단위조작
2) Mixer 와 Splitter(Tee)
Mixer와 Splitter는 여러 스트림을 혼합하거나 하나의 스트림을 여러 스트림으 로 나누는데 사용된다.
이번 예제는 하나의 스트림을 여러 스트림으로 나누고나서 다시 하나의 스트림 으로 합치는 공정을 다루도
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