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전문지식 448건

웨이퍼에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 자동선별 하는 공정. 15. 웨이퍼 절단(SAWING) 웨이퍼상의 수많은 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼를 절단하는 공정. 16. 웨이퍼 표면연마 웨이퍼
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  • 등록일 2006.12.27
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웨이퍼 표면연마 4. 회로설계 5. 마스크(Mask)제작 6. 산화(Oxidation)공정 7. 감광액 도포(Photo Resist Coating) 8. 노광(Exposure)공정 9. 현상(Development)공정 10. 식각(Etching)공정 11. 이온주입(Ion Implantation)공정 12. 화학기상증착(CVD:Che
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  • 등록일 2009.11.10
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Wafer이다. 반도체는 이 Wafer에 회로를 만들어 손톱만한 크기로 잘 만든 것이다. 웨이퍼의 크기는 규소봉의 구경에 따라 3\", 4\", 6\", 8\"로 만들어지며 생산성 향상을 위해 점점 대구 경화 경향을 보이고 있음. ▣ 제3단계 : Wafer 표면 연마 (Lapping &
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  • 등록일 2006.05.01
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웨이퍼 제조 및 회로 설계 전공정(웨이퍼 가공) 후공정(조립 및 검사) 완성 웨이퍼 제조 및 회로 설계 . . . <웨이퍼 제조 및 회로설계>의 대표적인 5단계 단결정 성장 규소봉 절단 웨이퍼 표면연마 회로 설계 Mask 제작 . .
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  • 등록일 2013.11.11
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식각 -필요 없는 부분을 선택적으로 제거 한다는 뜻 -반도체 공정 중의 하나 반도체 공정 순서 (참고) 단결정 성장 → 규소봉 절단 → 웨이퍼 표면연마 → 회로설계 → MASK제작 → 산화공정 → 감광액
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  • 등록일 2005.10.31
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논문 1건

표면처리를 이용한 금속 패터닝 [2] 고분자 금형을 이용한 소프트 나노임프린트 리소그래피 (박찬익, 정훈의, 서갑양 / 서울 대학교 기계항공공학부) [3] Unconventional methods for forming nanopattern (M E Stewart, M J Motala, Jimin Yao2, L B Thompson, and R G Nuzzo) [4]
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  • 발행일 2008.06.23
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취업자료 1건

연마공정이 필요한데, BG기판은 이를 위한 웨이퍼 고정에 쓰입니다. 저는 고온처리 시 실리콘과 BG기판의 팽창률 차이로 발생하는 변형을 줄이기 위해 다양한 형태의 기술개발을 진행하였고 현재도 프로젝트의 참여하고 있습니다. 저는 나라
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  • 등록일 2012.12.08
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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