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웨이퍼에 형성된 IC칩들의 전기적 동작여부를 컴퓨터로 검사하여 불량품을 자동선별 하는 공정.
15. 웨이퍼 절단(SAWING)
웨이퍼상의 수많은 칩들을 분리하기 위해 다이아몬드 톱을 사용하여 웨이퍼를 절단하는 공정.
16. 웨이퍼 표면연마
웨이퍼
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웨이퍼 표면연마
4. 회로설계
5. 마스크(Mask)제작
6. 산화(Oxidation)공정
7. 감광액 도포(Photo Resist Coating)
8. 노광(Exposure)공정
9. 현상(Development)공정
10. 식각(Etching)공정
11. 이온주입(Ion Implantation)공정
12. 화학기상증착(CVD:Che
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Wafer이다. 반도체는 이 Wafer에 회로를 만들어 손톱만한 크기로 잘 만든 것이다. 웨이퍼의 크기는 규소봉의 구경에 따라 3\", 4\", 6\", 8\"로 만들어지며 생산성 향상을 위해 점점 대구 경화 경향을 보이고 있음.
▣ 제3단계 : Wafer 표면 연마 (Lapping &
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웨이퍼 제조 및 회로 설계
전공정(웨이퍼 가공)
후공정(조립 및 검사)
완성
웨이퍼 제조 및 회로 설계
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<웨이퍼 제조 및 회로설계>의 대표적인 5단계
단결정 성장
규소봉 절단
웨이퍼 표면연마
회로 설계
Mask 제작
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식각
-필요 없는 부분을 선택적으로 제거 한다는 뜻
-반도체 공정 중의 하나
반도체 공정 순서 (참고)
단결정 성장 → 규소봉 절단 → 웨이퍼 표면연마 → 회로설계
→ MASK제작 → 산화공정 → 감광액
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표면처리를 이용한 금속 패터닝
[2] 고분자 금형을 이용한 소프트 나노임프린트 리소그래피 (박찬익, 정훈의, 서갑양 / 서울
대학교 기계항공공학부)
[3] Unconventional methods for forming nanopattern (M E Stewart, M J Motala, Jimin
Yao2, L B Thompson, and R G Nuzzo)
[4]
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연마공정이 필요한데, BG기판은 이를 위한 웨이퍼 고정에 쓰입니다. 저는 고온처리 시 실리콘과 BG기판의 팽창률 차이로 발생하는 변형을 줄이기 위해 다양한 형태의 기술개발을 진행하였고 현재도 프로젝트의 참여하고 있습니다. 저는 나라
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