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전문지식 124건

공정 6. 공정개요 : CVD 6. 공정개요:PVD(SPUTTER) 6. 공정개요: CMP 6. 공정개요 : DIFFUSION 6. 공정개요 : PHOTO 6. 공정개요:PHOTO(장치개략도) 6. 공정개요:PHOTO(기술동향) 6. 공정개요:PHOTO(장치차이-1) 6. 공정개요:PHOTO(장치차이-2) 6. 공
  • 페이지 26페이지
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  • 등록일 2010.02.25
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
Photo 공정이 이루어지는 곳은 Yellowroom이라 하며 방 전체가 노란색이다. 이유는 노광 작업시 다른 빛이 들어와 패턴 훼손을 최소화 하기 위해 Photo Resist Photo Resist ? 반도체 제조 시 웨이퍼 표면 위에 미세한 회로를 그리기 위한 포토
  • 페이지 25페이지
  • 가격 6,300원
  • 등록일 2015.08.25
  • 파일종류 피피티(ppt)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
공정 1. 단결정성장 2. 규소봉절단 3. 웨이퍼 표면연마 4. 회로설계 5. 마스크(Mask)제작 6. 산화(Oxidation)공정 7. 감광액 도포(Photo Resist Coating) 8. 노광(Exposure)공정 9. 현상(Development)공정 10. 식
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  • 등록일 2005.11.25
  • 파일종류 엑셀(xls)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
실험 결과로 보아 여기에서 이상적인 막의 두께는 200A로 볼 수 있다. 1.실험 목적 2.이론적 배경 MOS 캐패시터 1) 산화공정 2) CVD 공정 3) Photo 공정 4) PVD 공정) 3. 실험방법 4. 결과 및 고찰 1)C-V 그래프 2)I-V 그래프 3)결론
  • 페이지 8페이지
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  • 등록일 2010.04.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
Cleaning한 후 Chamber를 내림) (2)Process STB(Process Stand by) (3)Process (4)Boat Out (5)System Stb 3. Photo Lithography (1) Spin Coater 사용법 (2) Photo Resist(PR 용액 접합) (3) Mask Aligner 사용방법 (4) PR Develop 4.RIE 장비 사용 (Dry Etching) 5. PVD(Physical Vapor Deposition)
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  • 등록일 2011.12.19
  • 파일종류 워드(doc)
  • 참고문헌 없음
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논문 2건

공정(RIE;Reactive Ion Etching process)과 UV 몰딩 공정을 사용하여 광 투과성 분광기를 제작 하였다. 이러한 공정은 전자빔 리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다. 반응성 이온 식
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  • 발행일 2010.03.05
  • 파일종류 한글(hwp)
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  • 저자
소녀시대 공식사이트. http://photos.wondergirlsworld.com 원더걸스 공식사이트. http://www.smtown.com SM Entertainment 홈페이지. http://www.ygfamily.com YG Entertainment 홈페이지. http://www.jype.com JYP Entertainment 홈페이지. http://www.daum.net 다음 
  • 페이지 45페이지
  • 가격 4,500원
  • 발행일 2009.12.07
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 12건

1. 삼성전자 DS부문 입사를 결정한 이유와 입사 후 맡고 싶은 업무를 서술해 주십시오. . 2. 지원 분야에 필요한 역량과 해당 역량을 발전시키기 위해 노력한 경험에 대해 서술해 주십시오. . 3. 협업을 통해 난관을 극복한 사례와 협업 과정에
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  • 등록일 2025.04.08
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
반도체 전공정 간단 요약 -. Photo : 트랙 / 스캐너로 구분되어있으며, 트랙에서는 감광액 도포, Bake 작업을 하며 이후 스캐너로 이동해서 미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체
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  • 등록일 2025.02.18
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 기타
경험 기술서 : 지원 분야 및 직무 역량과 관련된 프로젝트/공모전/논문/연구/학습/활동/경험 등을 작성해주세요. (1000자) . 1. 지원하신 직무 분야의 전문성을 키우기 위해 꾸준히 노력한 경험에 대해 서술해주세요. 전문성의 구체적인 영역(ex
  • 가격 12,800원
  • 등록일 2025.03.16
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
포토 공정 엔지니어로서 정밀한 공정 운영과 협업을 통한 문제 해결에 기여할 수 있는 인재가 되고자 합니다. 5. 입사 후 각오에 대하여 기술해 주세요. SFA반도체에 입사하게 된다면, 신입사원으로서 철저한 기초부터 배우며 실무 역량을 빠르
  • 가격 2,500원
  • 등록일 2025.03.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
공정직무에 적용할 수 있을까? 4 공정에 지원한 본인만의 이유는 무었이에요? 5 공정기술 직무는 무슨 일을 한다 생각하나? 6 관심있는 공정은 어디이며 공정에대해 간단히 설명 7 CVD,Photo등 원하는공정에서 일하지 못하게 돼도 괜찮은가? 8
  • 가격 9,900원
  • 등록일 2023.06.29
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 일반사무직
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