|
evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법(L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy), 펄스레이저증착법(PLD, Pulsed Laser Deposition) 등이 있다. 이 방법들이 공통적으로 PVD에 묶일 수 있는 이유는 증착시키려는 물질이 기판에 증착될 때 기체상태
|
|
|
Thermal Evaporation으로 증착되는 발광재료에 대해 조사한다.
* 장비 ON 순서
1. Air, Water, Vent V/V Off 확인
2. Power ON
3. R/P ON, Gause ON
4. F/V ON, 30초에서 1분이 지나면 D/P ON(25~30분 유지)
5. F/V OFF, ( T/C2 진공도 5*10-2이하)
6. Chamber를 Open 하여 Al 장착 및 Ma
|
|
|
Thermal evaporator
반도체 공정개론 / 교보문고 / 이살렬 외 2명 공역
반도체 공정기술 / 생능 / 황호정 저
집적회로 설계를 위한 반도체 소자 및 공정 / 정항근 외 2명 진공증착의 기본 개념
박막두께
Thermal evaporator 의 용도
Thermal evaporator
|
|
|
Thermal Evaporator, Glass Substrate, Beaker, Crucible, Shadow Mask
(시약)
Acetone
화학식 CH3COCH3이다. 분자량은 58.08으로, 향기가 있는 무색의 액체이다. 물에 잘 녹으며, 유기용매로서 다른 유기물질과도 잘 섞인다. 그래서 물로 세척이 되지 않는 물질을 아세톤
|
|
|
Thermal evaporation
- 결정구조나 성분비가 다른 물질의 화합물 성장 가능
주의사항
- 박막재료와의 반응, 확산에 의한 증발원 손상 방지를 위하여 낮은 온도에서 증착하고 적은 양의 박막재료를 사용해야 한다.
- 증발원에 전류 공급을 원활히 하
|
|
메뉴펼치기
