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cleaning
① Organic contaminants제거(Organic Clean)
② Thin oxide layer제거 (Oxide Strip)
③ Ionic contamination제거(Ionic Clean) Wafer cleaning
1. Types and sources of contamination
2. Wet cleaning
1) RCA cleaning
2) Piranha 세정
3) DHF cleaning (Dilute HF cleaning)
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wafer cleaning technology/Karen A. Reinhardt
https://www.microscopeworld.com(t-dorkfield-microscopy)
https://petrologyservices.com/transmitted-and-reflected-light-microscopy
https://www.youtube.com/polarizing microscope
https://en.wikipedia.org
Microscopic Techniques
Technical News/Ultraviolet-Ozone
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실험 1 : Cleaning & Oxidation
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide 층의 두께 변화에 어떤 영향을 주는지
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1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 ‘Wafer cleaning & Oxidation’ 공정을 실시한 후
Si기판 위에 패턴을 형성하는 공정인 ‘Photo lithography’를 실시하며 FE-SEM을 이용하여
PR inspection을 측정한다. 이번 실험에서 PR두께는 1~2micro meter로
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반도체 공정 장비 진행 방법
1. Cleaning
반도체를 공정하기 위한 시작단계로써 Si wafer를 Cleaning 하는 것은 그 무엇보다도 중요하다. “시작이 반이다”라는 말처럼 시작단계부터 깨끗하고 투명한 Si을 사용해야 마지막까지 공정이 잘될 수 있기
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웨이퍼 제조 및 클리닝 (Wafer Manufacturing & Cleaning) 30
나. 산화 및 확산 (Oxidation & Diffusion) 30
다. 박막 증착 (Thin Film Deposition) 31
라. 리소그래피 (Lithography) 31
마. 식각 (Etching) 32
바. 이온 주입 및 열처리 (Ion Implantation & Thermal Annealing) 32
사. 금속
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미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체 전공정 간단 요약
-. Photo
-. Etch
-. Diffusion
-. Thin Flim
-. C&C (Cleaning & CMP)
2. 반도체 후공정 간단 요약
-. P&T (Package & Test)
-. HBM, TSV
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웨이퍼부터 N, P형 반도체원리까지 개론적 지식을 쌓았습니다. 그리고 캡스톤디자인대회에 참가해 실전능력을 시험해보기도 했습니다. Cleaning공정에서 반도체 세정에 오염원의 종류, 용도에 따라 Chemical 사용이 달라집니다. 제가 그동안 배운
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