|
Cherie R. Kagan & Paul Andry, Dekker, Thin-Film Transistors pp139โผ140, pp158โผ181 1. Introduction
2. Samsung electronics
3. What is TFT-LCD?
4. Compare TFT-LCD fabrication with semiconductor fabrication
5. Technology of Polysilicon Thin-Film
6. TFT-LCD Future
7. References
|
- ํ์ด์ง 5ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 2,000์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2010.05.19
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํ๊ธ(hwp)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
ํจ, ์์๋ฒํธ์ ๋ ์ง๊ฐ ํ์๋จ Fabrication process of CMOS
(CMOS ์ ์๊ณต์ )
โ CMOS
โ ์จ์ดํผ์ ์
โ CMOS ์ง์ ํ๋ก ์ ์์ ์ฌ์ฉ๋๋ ๊ณต์
โ CMOS ์ง์ ํ๋ก ์ ์
โ BiCMOS ์ง์ ํ๋ก ์ ์(ํฅ์๋์ฑ๋ฅ)
โ ๋ง๋ฌด๋ฆฌ ๊ณต์ ๋ฐ ํ
์คํธํ์๋จ
|
- ํ์ด์ง 9ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 2,300์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2013.08.07
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํ๊ธ(hwp)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
3 million times operation)
High bi-stability
Input voltage: 50-150V
Slow response time: 80-100ms
Research background
Electrophoretic display: electronic paper display utilizing positively and negatively charged microcapsules 1. Research background
2. Electronic paper fabrication
3
|
- ํ์ด์ง 25ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 3,500์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2010.01.20
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํผํผํฐ(ppt)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
Fabrication ์์ฐ ๊ธ๋ก๋ฒํ ๊ณผ์ : NEC/๋์๋ฐ/
์ผ์ฑ์ ์์ Fabrication Capacity Expansion Processes ๋น๊ต ์ค์ฌ์ผ
๋ก," ํ๊ตญ๊ณผํ๊ธฐ์ ์ ์์ฌ๋
ผ๋ฌธ, 1999.
์กฐํฌ์ฐ, "์ฐ๋ฆฌ๋๋ผ ๋ฐ๋์ฒด์ฐ์
์ ๊ตญ๊ฐ๊ฒฝ์๋ ฅ๊ณผ ๋ฐ์ ๋ฐฉ์," ์๊ฐ๋ํ๊ต ์์ฌ
๋
ผ๋ฌธ, 1996.
๋ณ๋ณ๋ฌธ, "ํ๊ตญ ๋ฐ๋
|
- ํ์ด์ง 9ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 2,900์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2017.04.07
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํ๊ธ(hwp)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
โ Samsung electronics
โ 08 / 01 : Developed the first 40-inch
โ 10 / 02 : the first 46-inch panel
โ 12 / 03 : the first 57-inch model
โ 03 / 05 : the first 82-inch panel
โ Invest over $2 billion in the development of a 7th generation LCD production line 1. Introduction
2. What is TFT-LC
|
- ํ์ด์ง 6ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 1,500์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2010.05.19
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํผํผํฐ(ppt)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
๋ฎ์ ์จ๋(80โ ~100โ)์์ ์งง์ ๋ฏธ๋ฆฌ๊ตฌ์์ด ์ฉ์ ๋ฅผ ๋ ์ง์คํธ ๋ฐ์ผ๋ก ๋ชฐ์๋ด๊ณ ํ๋ฉด์ ์ฐฉ์ ์ฆ๊ฐ์ํค๊ธฐ ์ํด ์ํ๋๋ค. ๊ฐํ๋ ํฌํ ๋ ์ง์คํธ๋ ์ฌ์ง์ ๊ฐ๊ด ์ ์ ์ ์ ์ฌํ๋ค.
๋ค์ ๊ณผ์ ์ ๊ทธ๋ฆผ 4.11(b)์ฒ๋ผ ์์ธ์ ์ ์ด์ฉํ์ฌ ๋ง์คํฌ๋ฅผ ํตํด ๋
|
- ํ์ด์ง 10ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 3,300์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2013.07.01
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํ๊ธ(hwp)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
Fabrication(2/E), Richard C. Jaeger
ยท http://std.etri.re.kr/
ยท http://ftp.computernet.pe.kr/jd4-1-1.htm
ยท http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968
ยท http://kr.encycl.yahoo.com/picture.html?id=68482&th=1 1. ์๋ก
2. ๋ณธ๋ก
๊ฐ. Package์ ์ข
๋ฅ
๋. ์ฌ๋ฃ
๋ค. ์ ์(Bonding)
๋ผ. ์ฐ๊ตฌ
|
- ํ์ด์ง 30ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 3,000์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2007.08.28
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํ๊ธ(hwp)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
ํ๋จ์ ์ฌ์ฉ์์ ๋ฅ๋ ฅ์ ๋ฌ๋ ค์๋ค.
โ ์ถ ์ฒ
๋ฐ๋ง๊ณตํ - ๋์์ฌ
์ด๊ณ ์ง์ ๊ณต์ ๊ธฐ์ - ๋์์ฌ
์ค๋ฆฌ์ฝ์ง์ ํ๋ก๊ณต์ ๊ธฐ์
๋ฐ๋์ฒด๊ณต์ ๊ฐ๋ก - richard C.jaegr์ ๊ต๋ณด๋ฌธ๊ณ
์๋ฆฝ์๋ฏธํธ๋ฆฌ
๋ฐ๋์ฒด๊ณต์ ๋ฐ ์ฅ์น๊ธฐ์ - ์ดํ์ฑ
VLSI FABRICATION PRINCIPLES
|
- ํ์ด์ง 3ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 1,300์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2013.07.05
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํ๊ธ(hwp)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
- ๋์์ฌ
์ค๋ฆฌ์ฝ์ง์ ํ๋ก๊ณต์ ๊ธฐ์
๋ฐ๋์ฒด๊ณต์ ๊ฐ๋ก - richard C.jaegr์ ๊ต๋ณด๋ฌธ๊ณ
์๋ฆฝ์๋ฏธํธ๋ฆฌ
๋ฐ๋์ฒด๊ณต์ ๋ฐ ์ฅ์น๊ธฐ์ - ์ดํ์ฑ
VLSI FABRICATION PRINCIPLES โ Ellipsometer (ํ์ํ๊ดํด์)
โ Ellipsometer์ ์๋ฆฌ
โ Ellipsometer์ ์ฉ๋
โ ์ถ ์ฒ
|
- ํ์ด์ง 3ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 1,300์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2012.04.15
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํ๊ธ(hwp)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|
|
Fabrication , Mc Graw-Hill,Inc., 1995, pp595
3. ์คํ๋ฏผ, ์ดํ๊ธฐ , ๋ฐ๋์ฒด ๊ณตํ, ๋ณต๋์ถํ์ฌ, 1995, pp.218
4. ๊นํ์ด, ๋ฐ๋์ฒด ๊ณต์ ๋ฐ ์ธก์ , ์ ์์๋ฃ์ฌ, 1995, pp.123
5. ์ด์ข
๋, ์ค๋ฆฌ์ฝ์ง์ ํ๋ก ๊ณต์ ๊ธฐ์ , ๋์์ฌ, 1997, pp.149
6.๋ฐ๋์ฒด ์ฐ์
๋ฐ ๋ฐ๋์ฒด ์ฌ๋ฃ ์ฐ์
์
|
- ํ์ด์ง 16ํ์ด์ง
- ๊ฐ๊ฒฉ 2,300์
- ๋ฑ๋ก์ผ 2006.12.27
- ํ์ผ์ข
๋ฅ ํ๊ธ(hwp)
- ์ฐธ๊ณ ๋ฌธํ ์์
- ์ต๊ทผ 2์ฃผ ํ๋งค ์ด๋ ฅ ์์
|