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박막의 손상과 오염, 그리고 버니어 게이지를 읽는 과정에서 눈으로 측정하기 때문에 정확한 범위를 측정하는데 대한 오차등에 의해서 오차가 좀 발생했지만 우리의 실험기구로 나노의 범위를 측정할수 있었다는데 큰 의미가 있는 실험이었
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두께 측정 값이 표시된 화면 >
※ 전기저항측정이란?
< 전기저항 측정기 > < 시편 측정 장소 >
- 막의 비저항을 측정하는 브리지(bridge)회로를 이용하는 것으로 V에 저항성 물질이 박막이 입혀지면 브리지 회로를 통해 그 막의 전기저
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두께의 간섭 무늬가 저배율의 현미경으로 봤을 때 반파장씩 분리되어 나타나다. 박막 경계에 코팅된 두 반사 Al막은 충분히 높은 반사계수를 갖고, 간격이 작다면, 간섭 무늬는 매우 예리하게 나타날 것이다. 무늬는 계단까지 평행으로 가다가
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영향을 줄일 수 있으며 막의 미세 결함을 줄일 수 있다. 이러한 특징으로 인하여 전기적 특성이 뛰어나다. 박막 공정 설계
1)설계도
2)증착 방법(증발법)
3)설계된 장비 (펌프, 챔버, 게이지, 증착 소스)
4)박막두께 측정
5)총 가격
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박막이 전자, UV, 이온 등에 노출되어 가열된다(100~150℃)
-DC sputtering
직류전원을 이용한 sputtering방법이다. 구조가 간단하며 가장 표준적인 sputter장치이다. 성막속도가 여러 종류의 금속에 대해 거의 일정하며 전류량과 박막두께가 거의 정비례
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두께가 대략 50nm 5nm가 되도록 증착하였다.
1-2. 전기적 특성 평가 (I-V)
NiO 박막의 스위칭 특성을 보기 위해서 혼합가스의 산소비를 0%~6% 로 증착하였다. 이렇게 증착한 박막을 400~700℃ 각각 열처리를 한 후 I-V를 측정하였다. NiO의 밴드갭이 3.7~3.9e
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가하는 것을 알 수 있었다.
그림 4 Curve
VD 값을 0.5V로 고정 하고 Curve를 나타낸 그림 5 에서 선형영역의 기울기를 통해 x절편 값인 VT의 값이 0.96V 임을 구할 수 있었고, PVP dielectric의 두께는 -stepper로 미리 예상치를 실험해 130nm값을 측정하였다.
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두께의 박막을 형성하는 것이 중요한 이슈가 되고 있습니다. 따라서, 제 전공역량을 발휘할 수 있는 동막공정에서 공정 이슈를 해결하고 균일한 생산을 이뤄내는 엔지니어가 되고자 합니다. 이에 필요한 역량을 다음과 같은 활동을 통해 길러
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박막을 증착하고 어닐링하여, Nanodot 형태의 응집 구조를 가지는 샘플을 제작하고 있습니다.
지난 학기에 새로운 타겟으로 은을 도입했습니다. 기판에 박막을 수 nm 두께로 조절하며 증착하기 때문에 초기에 초당 Deposition rate를 측정하여 확립
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박막 증착 기술을 응용했습니다. 감압 환경을 조성하여 재료가 일정 두께로 증착되도록 제어했고, 이를 통해 기포 제거 효율을 극대화한 유체 소자를 완성할 수 있었습니다. 이 과정은 실제 반도체 공정의 deposition 기술이 어떻게 응용될 수 있
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