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반도체시장이 전자시장을 추월하는 것으로 예측하고 있는데, 이는 반도체 기술이 순수한 전자 기술을 넘어 독자적이고 새로운 기술로 변모할 가능성을 제시하고 있다. 나노소자산업은 국가적 전략산업 또는 수출주력산업의 첨단 신소재산업
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line의 sharpness가 높다는 점이다.
-그 밖의 리소그래피 종류
1.Eletron Beam Lithography (전자빔리소그라피)
E-beamLithograph는 반도체 웨이퍼 위에 전자에 예민한 성질을 가지고 있는 레지스트 (resist)를 얇게 바른 후, 원하는 패턴을 마스크 없이 직접 전
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반도체의 회로패턴을 따라 전기길, 즉 금속선(Metal Line)을 이어 주는 과정을 금속 배선 공정이라고 합니다.
모든 종류의 금속들은 반도체의 금속 배선 공정에 사용되지 않습니다. 반도체에 들어가는 금속 재료는 다음과 같은 필요조건을 만족
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line의 sharpness가 높다는 점이다.
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1.Eletron Beam Lithography (전자빔리소그라피)
E-beamLithograph는 반도체 웨이퍼 위에 전자에 예민한 성질을 가지고 있는 레지스트 (resist)를 얇게 바른 후, 원하는 패턴을 마스크 없이 직접 전
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Line으로 생산체제가 구성되어 있음.
- 기능재료(Silicon Wafer)는 합작생산 및 자체 개발생산하고 있으며, 현재 8˝ 위주의 양산체제이고, 12˝는 대부분 수입하고 있다.
- 반도체 공정재료의 Photo Mask, Resist, Process Chemical, 고순도가스 등은 주로 합작
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