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전문지식 124건

l Out-Line Package) Type - 현재 가장 많이 사용이 되고 있는 패키지임 - Pitch의 자유로운 축소 가능 - 구멍이 필용 없어 PCB의 양면 활용 가능 - 고온에 노출되기 때문에 생산설비에 따른 제약으로 생산성 제한 6) QFP(Quad Flat Package) Type - Package의 1차 혁
  • 페이지 4페이지
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  • 등록일 2011.11.20
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
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반도체 공학, 강기성, 한올출판사, 1997 PCB / SMT / PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005 (제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006 세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경
  • 페이지 31페이지
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  • 등록일 2010.01.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
Package) Type - 패키지 내에 칩(die)를 쌓아서 제작 - 주로 절대적으로 공간이 부족한 휴대폰에 사용 됨. - Flash+SRAM 또는 MUC+메모리에 사용이 되고 있음. 10) Card Type Package 반도체의 Package의 형태가 지속적으로 변화하는 이유. 반도체 Package Type
  • 페이지 4페이지
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  • 등록일 2012.10.25
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 없음
  • 최근 2주 판매 이력 없음
· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968 · http://kr.encycl.yahoo.com/picture.html?id=68482&th=1 1. 서론 2. 본론 가. Package의 종류 나. 재료 다. 접속(Bonding) 라. 연구개발 동향 마. 시장동향 및 전망 3. 결론 4. 용어정리
  • 페이지 30페이지
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  • 등록일 2007.08.28
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 참고문헌 있음
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Package 종류와 두께 LEAD 삽입형 IC Package 표면실장형 IC Package BGA (Ball grid array) BGA SPEC SOJ SPEC QFP (Quad Flat Package) LGA (Land grid array) Wafer 두께의 발전 Evolution of Chip Packages Wafer thinning and sawing Die Thickness Roadmap Die Thickness Trends fcBGA Packag
  • 페이지 28페이지
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  • 등록일 2014.10.21
  • 파일종류 피피티(ppt)
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논문 3건

LED의 전반적인 설명과 LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적 2. LED란 무엇인가? 3. LED의 특징 및 응용분야 4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험 5. 실험 일정 6. 참고자료
  • 페이지 21페이지
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  • 발행일 2015.09.08
  • 파일종류 피피티(ppt)
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  • 저자
반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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  • 발행일 2008.12.24
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 발행기관
  • 저자
패키지의 진화과정․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2 제 2 절 패키지의 종류 ․․․․․․․ ․․․․․․․
  • 페이지 33페이지
  • 가격 5,000원
  • 발행일 2010.05.17
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 발행기관
  • 저자

취업자료 13건

반도체통신가 고객 중심의 기업문화는 꾸준한 성장의 원동력이 되었다고 생각합니다. 저는 현재 스마트 디바이스의 수요 증가로 가파른 성장세를 보이고 있는 낸드플래시, 모바일 D램, MCP(multi chip package) 및 시스템 반도체 등의 패키징 라인의
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  • 등록일 2012.12.13
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 업계에 지원한다면 흔히 마주치는 질문 유형입니다. 제 자기소개서에서 저는 특히 관심 있는 공정에 대해 언급했으며, 실제 경험도 특정 공정 분야에 초점을 맞춘 것이 있었습니다. 학부생 신분으로, 면접에서 공정에 관한 질문은 그
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  • 등록일 2024.03.22
  • 파일종류 한글(hwp)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
반도체 제품의 패키지 제조과정에 대한....(중략) [STS반도체통신 자소서자기소개서]STS반도체통신지원동기 입사후포부 샘플 1. 성장 과정 2. 성격의 장단점 및 생활 신조 3. 학교생활/사회봉사활동/연수여행경험 4. 지원동기 및 입사
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  • 등록일 2014.03.12
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 기타
4인 1조로 OOOOO 강좌 스터디 활동을 두 학기 동안 하였습니다. 1학기는 반도체소자 강의로 15주차 강의와 퀴즈 이수율 100% 달성이 목표였습니다. 교양이 아닌 전공 강의였기에 투자되는 시간이 많았습니다. 따라서 시험기간을 포함한 학기 중에
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  • 등록일 2023.02.15
  • 파일종류 워드(doc)
  • 직종구분 일반사무직
한미반도체 기업만의 차별화된 경쟁력 한미반도체는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 microSAW 제품 개발과 테스트를 위한
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  • 등록일 2023.08.13
  • 파일종류 아크로벳(pdf)
  • 직종구분 산업, 과학, 기술직
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