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Package 종류와 두께
LEAD 삽입형 IC Package
표면실장형 IC Package
BGA (Ball grid array)
BGA SPEC
SOJ SPEC
QFP (Quad Flat Package)
LGA (Land grid array)
Wafer 두께의 발전
Evolution of Chip Packages
Wafer thinning and sawing
Die Thickness Roadmap
Die Thickness Trends
fcBGA Packag
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l Out-Line Package) Type
- 현재 가장 많이 사용이 되고 있는 패키지임
- Pitch의 자유로운 축소 가능
- 구멍이 필용 없어 PCB의 양면 활용 가능
- 고온에 노출되기 때문에 생산설비에 따른 제약으로 생산성 제한
6) QFP(Quad Flat Package) Type
- Package의 1차 혁
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반도체 공학, 강기성, 한올출판사, 1997
PCB / SMT / PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경
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· http://www.pnk.co.kr/sear/word/read.asp?no=968
· http://kr.encycl.yahoo.com/picture.html?id=68482&th=1 1. 서론
2. 본론
가. Package의 종류
나. 재료
다. 접속(Bonding)
라. 연구개발 동향
마. 시장동향 및 전망
3. 결론
4. 용어정리
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Package)
Package Type의 한종류로서 Package 한쪽측면에만 Lead가 Zigzag형태로 있어 Device를 옆면으로 세워 사용할 수 있으므로 공간 절약의 잇점이 있다.
Zone AHU(Zone Air Handling Unit)
지역공조기라 칭하며 FAB에서 Return된 공기를 외기와 혼합시켜 처리하여
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LED의 전반적인 설명과
LED의 제조공정방법에 대한 내용이 수록되어 있습니다. 1. LED의 실험배경 및 목적
2. LED란 무엇인가?
3. LED의 특징 및 응용분야
4. LED PKG제조공정 및 성능 비교 실험
5. 실험 일정
6. 참고자료
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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패키지의 진화과정․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․․ 2
제 2 절 패키지의 종류 ․․․․․․․ ․․․․․․․
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종류 및 특성
2. 기술개발 동향분석
가. 태양광 발전 시스템
나. 태양전지 기술개발 동향
1) 국내 인프라
2) 국외 인프라
다. 종류별 기술개발 현황
1)실리콘 반도체 태양전지
가)개요
나)실리콘 단결정 태양열 에너지
다) 다결정 실
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종류로는 디스플레이 장치에 추가적으로 관찰자가 시스템에 필요한 안경을 착용할 필요가 있는가에 따라 안경방식과 무안경 방식으로 나누며, 하나의 화면을 가지고 동시에 얼마나 다양한 각도의 입체를 표현할 수 있는가에 따라서는 2안방
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반도체통신가 고객 중심의 기업문화는 꾸준한 성장의 원동력이 되었다고 생각합니다. 저는 현재 스마트 디바이스의 수요 증가로 가파른 성장세를 보이고 있는 낸드플래시, 모바일 D램, MCP(multi chip package) 및 시스템 반도체 등의 패키징 라인의
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반도체가 기억을 저장하는 원리에 대해서 본인의 전공에 빗대어 설명해주세요.
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자신이 했던 업무중 문제해결 경험을 상세히 설명해주세요.
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영어 인터뷰 결과가 안좋은데 향후 영어 실력 향상 계획을 세부적으로 알려주세요. 1. 면접
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반도체 기본공정에 대해 말해주세요.
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입사하게되면 어느 공정에서 일하고 싶은지?
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설비메이커에 원래 관심이 있었는지?
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회사 업무 시 가장 중요한 것이 무엇인가요?
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종횡비가 왜 중요한가?
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에치에 쓰이는 화학용액 종류 아는게 있
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반도체 장비분야 및 Applied Materials에 지원하게 된 동기에 대해 구체적으로 서술하시오.
2. 본인이 생각하는 CE의 역할 및 수행업무는 무엇인지 서술하고, CE를 한 단어 또는 한 문장으로 표현 후 그 이유에 대해 말하시오.
3. CE 직무를 수행함
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종류
(1) 개별면접
(2) 집단면접
(3) 집단토론면접
(4) 기타면접
3. 면접시 유의사항
(1) 이런 사람 면접에서 떨어진다
(2) 면접에서의 탈락 이유
(3) 면접시 주의사항
(4) 면접 진행 절차
(5) 면접 옷차림
(6) 면접 메이크업
(7)
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