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1. 단결정 성장 과정
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장시키는 과정 1. 단결정 성장 과정
2. 규소 봉 절단
3. 웨이퍼 표면 연마
4. 회로설계
5. 마스크 제작
6. 산화 공정
7.
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스위치를 켜면 전구에 불이 들어온다.
= 전기가 통한다.
= 전류가 흐른다.
= 철사는 도체(導體)
스위치를 켜도 전구에 불이 안 들어온다.
= 전기가 안 통한다.
= 전류가 흐르지 않는다.
= 유리는 부도체(不導體)
이렇게 철사처럼
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중성자 그리고 (-)전하를 띄고있는 전자로 구성되어 있다. 1.반도체 재료 및 성질
2.반도체 소자 기초
3 Intergrated Circuit의 발달과정 및 산업에 미치는 영향
4 IC 제품
5 칩제조개요
6 웨이퍼제조
7마스크 제조
8 웨이퍼공정
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웨이퍼 기판 위에 모든 소자 제작이 완료된 후에 이들을 상호 연결하여 회로 기능
을 갖도록 하는 기술을 금속화라 한다.
■ 마무리 공정 및 테스트
○합금 및 어닐링
- 웨이퍼 표면 위에 알루미늄으로 금속 배선막을 형성하는 금속화 공정 후
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웨이퍼 선별처럼 전기적 시험을 받는다.
조립공정
SAWING
TAPE에 접착된 WAFER를 고속으로 회전하는 DIABOND BLADE를 이용하여, 개별의 반도체 CHIP으로 절단시키는 공정
ILB(Inner Lead Bonding)
SAWING한 WAFER의 각각의 CHIP들의 AU BUMP의 INNER LEAD를 ILB TOOL로 온
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공정은 전자빔 리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다.
반응성 이온 식각공정을 위한 패턴 형상, 즉, 최저면에서 실리콘 웨이퍼의 면이 드러나고, 최저면과 최고면의 대조
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웨이퍼 레벨 패키징 등에 연관된 여러 회사, 연구소, 학교의 참여가 필요하고, 하나의 시스템을 개발하기 위해 필요한 각 부품의 사양을 조정해야 하는 컨트롤 센터가 필요하다고 판단된다. 여기에 가장 중요한 참여자인 개발된 시스템을 이
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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1. 자신에게 주어졌던 일 중 가장 어려웠던 경험은 무엇이었습니까? 그 일을 하게 된 이유와 그때 느꼈던 감정, 진행하면서 가장 어려웠던 점과 그것을 극복하기 위해 했던 행동과 생각, 결과에 대해 최대한 구체적으로 작성해 주십시오. (최소
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공정과 화학지식을 쌓았습니다. 공학교육인증에 맞춰 전공을 배웠고 반도체에 관심이 있어 추가적으로 고체, 전기화학을 들으며 웨이퍼부터 N, P형 반도체원리까지 개론적 지식을 쌓았습니다. 그리고 캡스톤디자인대회에 참가해 실전능력을
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떨어졌습니다. 이를 통해 XX이 4nm일 때 adhesion layer로써 최적의 조건을 갖는다는 결과를 도출했습니다.
공정 이슈가 발생했을 때, 다방면으로 접근하여 해결책을 모색하고 공정을 최적화하여 제품의 품질과 생산성을 모두 높이겠습니다.
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본문내용
◇ SK실트론 면접 질문 모음 인성+직무
① 1차 실무진 면접 / 공정기술
1공정기술 엔지니어로서의 역할을 어떻게 이해하고 계신가요?
2AC모터와 DC모터 차이
본인의 장단점, 싫어하는것과 좋아하는것
3반도체 웨이퍼의 평탄도와
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본문내용
◇ SK실트론 면접 질문 모음 인성+직무
① 1차 실무진 면접 / 공정기술
1공정기술 엔지니어로서의 역할을 어떻게 이해하고 계신가요?
2AC모터와 DC모터 차이
본인의 장단점, 싫어하는것과 좋아하는것
3반도체 웨이퍼의 평탄도와
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