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1. 단결정 성장 과정
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장시키는 과정 1. 단결정 성장 과정
2. 규소 봉 절단
3. 웨이퍼 표면 연마
4. 회로설계
5. 마스크 제작
6. 산화 공정
7.
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스위치를 켜면 전구에 불이 들어온다.
= 전기가 통한다.
= 전류가 흐른다.
= 철사는 도체(導體)
스위치를 켜도 전구에 불이 안 들어온다.
= 전기가 안 통한다.
= 전류가 흐르지 않는다.
= 유리는 부도체(不導體)
이렇게 철사처럼
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중성자 그리고 (-)전하를 띄고있는 전자로 구성되어 있다. 1.반도체 재료 및 성질
2.반도체 소자 기초
3 Intergrated Circuit의 발달과정 및 산업에 미치는 영향
4 IC 제품
5 칩제조개요
6 웨이퍼제조
7마스크 제조
8 웨이퍼공정
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웨이퍼 기판 위에 모든 소자 제작이 완료된 후에 이들을 상호 연결하여 회로 기능
을 갖도록 하는 기술을 금속화라 한다.
■ 마무리 공정 및 테스트
○합금 및 어닐링
- 웨이퍼 표면 위에 알루미늄으로 금속 배선막을 형성하는 금속화 공정 후
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웨이퍼상에 있는 각각의 칩(chip)을 사용할 수 있는 형태로 “외관상 완성하는 공정”이다. 즉, wafer상태의 chip을 개별화하여 plastic이나 ceramic 등으로 감싸며 전기적인 신호가 chip에서부터 package 외부까지 전달이 가능하도록 금속 wire로 연결시
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공정은 전자빔 리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다.
반응성 이온 식각공정을 위한 패턴 형상, 즉, 최저면에서 실리콘 웨이퍼의 면이 드러나고, 최저면과 최고면의 대조
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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공정과 화학지식을 쌓았습니다. 공학교육인증에 맞춰 전공을 배웠고 반도체에 관심이 있어 추가적으로 고체, 전기화학을 들으며 웨이퍼부터 N, P형 반도체원리까지 개론적 지식을 쌓았습니다. 그리고 캡스톤디자인대회에 참가해 실전능력을
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떨어졌습니다. 이를 통해 XX이 4nm일 때 adhesion layer로써 최적의 조건을 갖는다는 결과를 도출했습니다.
공정 이슈가 발생했을 때, 다방면으로 접근하여 해결책을 모색하고 공정을 최적화하여 제품의 품질과 생산성을 모두 높이겠습니다.
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본문내용
◇ SK실트론 면접 질문 모음 인성+직무
① 1차 실무진 면접 / 공정기술
1공정기술 엔지니어로서의 역할을 어떻게 이해하고 계신가요?
2AC모터와 DC모터 차이
본인의 장단점, 싫어하는것과 좋아하는것
3반도체 웨이퍼의 평탄도와
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본문내용
◇ SK실트론 면접 질문 모음 인성+직무
① 1차 실무진 면접 / 공정기술
1공정기술 엔지니어로서의 역할을 어떻게 이해하고 계신가요?
2AC모터와 DC모터 차이
본인의 장단점, 싫어하는것과 좋아하는것
3반도체 웨이퍼의 평탄도와
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공정방법에 대해서 배웠습니다. 또한 발표 및 토론수업을 통하여 미래의 기술과 탄소튜브를 이용한 나노센서에 대해서 발표를 하였습니다. 과목을 수강하면서 웨이퍼의 공정과정 및 Lithography 기술에 대해서 공부를 하였습니다. 그 결과 저에
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