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of free atoms. In an interactions model of this type the parameters of the material are simply the atomic numbers and the concentrations of the respective atoms . 1. What are the main applications of soft lithography?
2. Identify and explain the factors affecting the resolution of electron bea
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전자빔 노광기술이란?
10~100keV 의 높은 에너지를 갖는 전자 빔을 이용하여 집적회로 제작에 필요한 매우 미세하고 정밀한 패턴을 만드는 기술
0. 1㎛ 혹은 그 이하의 패턴의 생성 가능
높은 에너지의 전자 빔을 이용함으로 진공이 필요함
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E-beam, X선 : 화학증폭형 레지스트 개념 적용
나. Photoresist 개발 방향
(1) 고흡광도
(2) 고감도화
(3) 고해상도
다. 정리를 마치며
lithography는 기술적으로도 반도체 프로세스의 핵심 기술로서 반도체 디바이스의 미세화와 집적화를 주도하는 역할
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1.1 Soft lithography
Microstructure나 nanostructure을 만들기 위한 printing, molding의 과정을 포함하는 technique으로, 일반적으로 printing, molding, transfer의 3단계 과정을 거친다.
1.1.1 Printing
Master를 만드는 과정이다. Photolithography, e-beam, micro-machining, photoresist
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투영시키는 광학계가 저대역 필터(low-pass filter)로 작용하기 때문에 웨이퍼에 맺히는 상은 원래의 모양에서 왜곡된 형태가 나타난다. 이러한 방법은 반도체 칩에 집적된 소자 및 연결선의 최소선 폭이 작아짐에 따라 웨이퍼에 형성되는 패턴의
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리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다.
반응성 이온 식각공정을 위한 패턴 형상, 즉, 최저면에서 실리콘 웨이퍼의 면이 드러나고, 최저면과 최고면의 대조비가 큰 형상을
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