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Etch rate
Etch 𝑟𝑎𝑡𝑒=(△𝑑)/𝑡=(𝑡ℎ𝑖𝑛𝑘𝑛𝑒𝑠𝑠 𝑐ℎ𝑎𝑛𝑔𝑒 𝑎𝑓𝑡𝑒𝑟 𝑒𝑡𝑐ℎ)/(Ү
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식각(Etching) 공정은 웨이퍼 표면의 선택된 부분을 제거하기 위해서 사용되는 공정.
포토 레지스트 패턴을 마스크로 하고 마스크 아래 부분과 외부에 노출된 부분의 화학 반응을 다르게 하여 웨이퍼 표면의 박막에 가스나 혹은 산과 알칼리 같
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Dry etcher의 분류
플라즈마 식각 장치
반응성 이온 식각 장치
(Reactive ion etching, RIE)
이온 빔 밀링(Ion beam milling)장치 Etching의 정의, 방법
Dry etching의 개요, 분류
Plasma etching, Ion beam milling
Reactive ion etching
공정 변수에 따른 식각
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이후로는 Etching이 더 이상 진행하지 않을것이라고 예상한다.
6. 참고문헌
반도체 공정실험 Dry Etching 수업자료 PDF
화학용어사전 - 화학용어사전 편찬회, 윤창주, 2011. 1. 15, 일진사
반도체 공정플라즈마의 현황과 전망 한국물리학회 , 장홍영
바
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습식 식각(Wet Etching)
식각 용액(액체)에 웨이퍼를 넣어 액체-고체
화학반응에 의해 식각이 이루어지게 함.
소자의 최소선 폭이 큰 LSI 시대에 범용으로 쓰임
VLSI, ULSI 소자에는 집적도의 한계 때문에 거의 사용되지 않고 있음
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Etching process)과 UV 몰딩 공정을 사용하여 광 투과성 분광기를 제작 하였다. 이러한 공정은 전자빔 리소그래피(e-beam lithography)나 포토리소그래피(photo-lithography) 방식에 비해 시스템구성이 간단한 장점이 있다.
반응성 이온 식각공정을 위한 패턴
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효율적인 공정 개선 방안을 제시할 계획입니다.
5. Etch 공정의 효율성을 높이기 위한 방법은 무엇인가요?
Etch 공정의 효율성을 높이기 위해서는 공정 조건을 최적화하고, 실시간 데이터를 분석하여 이상을 감지하는 시스템을 구현하는 것이
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품질 생산체계와 기술 중심의 기업 문화가 매우 인상 깊었습니다. 특히 Etch 공정은 미세 패턴 형성의 정밀도를 좌우하는 핵심 공정으로, 다양한 Device 구조에 유연하게 대응할 수 있는 공정 역량이 필수라고 생각합니다. 저는 Etch PE로서의 실무
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Etch와 고집적화 etch에 필요한 ALE에 대해 공부할 수 있었습니다. 이러한 저의 8대공정과 진공 플라즈마에 대한 지식은 공정을 이해하는데 큰 도움이 될 것입니다.
세 번째로 반도체 공정실습에서는 Inductor역할을 하는 웨이퍼를 제작하였습니다.
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화 공정 기반의 제품 개발은 단순한 수율 중심의 접근이 아닌, 공정 기술과 고객 요구 사이의 균형 잡힌 대응 능력이 핵심이며, 저는 Etch 공정 개발자로서 이러한 관점에서 꾸준히 성장해 왔습니다. 다양한 제품 구조와 재료 특성에 대한 깊은
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Etch, Wet Etch, Strip 및 검사공정등의 TFT 공정뿐만 아니라 배향, Rubbing, Valc, CPS, 식각등의 Cell 후공정 등 LCD 전반의 지식을 갖고 있습니다. 또한 수율을 Care하기 위해서는 품질 Mind는 필수입니다. 신뢰성과 연관되는 품질문제에 대한 Risk 사항을 검
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