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WHAT IS THIN FILM?
KIST Definition (1991)
- Thin Film : 기판층(substrate layer)에 형성된 수 m 이하의 두께를
갖는 것으로 독립적인 기능을 보유한 막.
ADVANTAGES OF THIN FILM
Complexibility and Accumulations
Easy processing
lm)
Easy Control of Thermal, Mechanical and Chemical Propert
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증착 메커니즘으로부터 발생하는 화합물의 분해 과정을 거쳐 원하는 물질의 박막을 화학적으로 형성하는 방법이다. 이에 따라 전구체가 중요한 인자로 작용하므로 적합한 전구체 선정이 중요하고, 반응용기 내에서 화학 반응을 일으키기 위
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화학적 증착법의 종류
1)열분해법
도입된 가스를 가열된 기지 위에서 열분해하여 증착층을 형성하는 방법으로 금속 할로겐화물의 고온 열분해와 수소화합물, 카르보닐 및 금속 유기염의 저온 열분해가 있다.
2)수소 환원법
강력한 환원
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증착’방법의 원리를 이해하고, 실제로 실리콘 기판에 Cu 박막을 증착해보는 실험이었다.
진공증착법에는 크게 물리적증착, 화학적증착이 있고, 이 중 스퍼터링은 물리적 증착에 속한다. 그리고 스퍼터링은 또다시 가해주는 전압이 직류인지
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다. 증착 챔버의 벽이 투명한 레이져 간섭 검사법은(Si층 위의 SiO2에 대해 λ=6328Å, 적층Si에 대해 1.15㎛) Sugarawa, et al에 의해 사용되어왔다. SiO2와 적층 실리콘막에 5000Å의 범위에서 ±5%의 막 두께 제어가 행해진다. 주어진 CVD코팅두께로 얻기
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증착법
종류
- 저압 화학 기상 증착 (Low Pressure CVD, LPCVD)
- 플라즈마 향상 화학 기상 증착 (Plasma Enhanced CVD, PECVD)
- 대기압 화학 기상 증착 (Atmospheric Pressure CVD, APCVD) 방막증착종류
화학적 증착
물리적 기상증착
결론
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는 증착시키려는 물질이 기판으로 기체상태에서 고체상태로 변태될 때 어떤 과정을 거치는지에 따라 나뉜다. 공정상의 뚜렷한 차이점은 PVD는 진공 환경을 요구한다는 것이다. 반면에 CVD는 수십 ~ 수백 torr 내지는 상압의 환경에서도 충분히
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증착한 마찰성이
좋은 TiN은 격한 미끄럼 피복접촉을 하는 면에 적용한다.
● 펀치와 금형
최상의 경도를 가진 TiN으로 코팅하는 HCD이온플레이팅은 펀치와 금형의 수명을
향상시킨다. HCD이온플레이팅의 저온공정은 CVD(화학적진공증착)보다
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증착하는 복합코팅(duplex coating)방식이 현재 물리증착 및 화학증착법에서 접착력 향상을 위해 널리 쓰이고 있다,
그리고 접착력이 우수한 중간층을 이용하는 방법이 있다. 연성물질을 중간층으로 형성시키는 경우에는 화학적 게터링 효과 및
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화학적으로 다른 본질(chemical nature)을 가지고 있기 때문에 박막의 증착 과정은 adsorbed phase 또는 adsorbed atoms (adatoms)이라는 준안정한 제3의 상(phase)을 도입하여 설명한다. Adatom들이 모여 있는 것을 cluster라고 하고, 안정화된 cluster를 핵(nucleus)이
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