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것이다.
*리프트 오프(Lift-off)
- 기판에 PR을 입히고, 현상을 한 후, 스퍼터링을 사용하여 박막증착까지의 과정이 c이다. 여기에서 PR을 떼어 내는 과정을 리프트 오프라고 한다.
PR을 산화용액, 즉 Solvent를 사용하여 PR을 제거 하는 것이다. 이 과
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박막증착
박막제조공정
박막제조공정/6장 스퍼터링7장CVD
7.결론
-태양전지산업은 친환경 에너지 에너지 안보 미래 전략 산업 육성 측면에서 그 필요성이 매우 중요해짐.
-태양광 발전 시스템의 보급 도는 증가하고 있으며 꾸준히 성장함
-총
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화학기상증착법(CVD)
지난 장은 물리학적인 바탕으로 박막을 증착하는 방법(이베포레이션과 스퍼터링)에 대한 것이었다. 이것들을 물리적인 프로세스라고 하는데 그 이유는 그러한 기술이 화학 반응과 관련이 없기 때문이다. 오히려 그 방
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스퍼터링은 글로우 방전에서 발생되는 정이온을 전계에 의해 높은 에너지로 가속시켜 고에너지의 정 이온이 고체의 표면과 충돌하면 고체 표면의 원자 또는 분자가 표면에서 밖으로 튀어나오는 스퍼터링 현상을 이용한 박막제도 방법이다.
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스퍼터링은 높은 에너지를 갖는 미립자들에 의한 충돌에 의해 타겟(target)이라고 불리워지는 물질의 표면으로부터 원자들이 떨어져나오는 메커니즘으로 설명되어질 수 있다. 이 증착 방법은 Al, Al 합금, Pt, Au, Ti:W, 그리고 W과 같은 금속 박막의
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알루미늄이나 금 혹은 텅스텐 등의 금속은 소자에 전도층을 형성하는데 사용된다. 일반적으로 금속은 이베포레이션(Evaporation:증류)과 스퍼터링(Sputtering)등의 두 가지의 다른 방법으로 주입되는데, 이것들은 박막 증착법의 범주에 속하는 것들
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스퍼터링이라 한다. 진공의 아르곤 분위기에서 전압을 걸면 Ar+ 이 타겟(-)를 충돌하고, 이 이온충격에 의해 튀어나온 원자가 (+)극인 모재 기판에 붙어 박막이 형성된다.
2) 특징
① 박막 자체의 기능을 이용한 분야(반도체, 센서등)에 이용된다.
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3. PVD 종류
3.1 PVD 종류
3.2 증발 (아크증발법)
3.3 이온도금 (이온주입법)
3.4 스퍼터링
3.4.1 강화된 스퍼터링
4. PVD 장비
5. 진공의 필요성
6. 박막 성장 기구
7. PVD 코팅층의 미세구조
8. PVD 적용 예
9. 제조공정
10. 최근 연구 동향
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박막을 형성한다.
3) 이온 주입법
이온 주입법은 반응성 전자 빔 증발법으로 물리적 기상 증착법의 한 종류이다. 스퍼터링은 아르곤 이온의 충돌에 의하여 금속 표면으로부터 코팅 재료를 분리시키는 방법이지만 이온 주입법은 저 전압 아크
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박막을 형성
● 균일한 코팅 두께를 형성하기 위하여 코팅 공정 시 여러 축에 치구된 제품들은 일정한 속도로 회전
2. PVD 법
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3. PVD 개요
● PVD 란? 진공증착, 스퍼터링, 이온 플
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