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PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경제연구원,세계경제연구원,1996
21세기를 지배하는
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Wafer Growth
Wafer 제조 공정
Slicing → Wafer Polishing → Circuit Design → Mask Design
Wafer 가공 공정
Oxidation process → Photo Resist Coating → Exposure Process→ Development Process → Etching Process → Ion implantation → CVD → Metallization
Package 공정
EDS test → Sawing →Die B
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Package 종류와 두께
LEAD 삽입형 IC Package
표면실장형 IC Package
BGA (Ball grid array)
BGA SPEC
SOJ SPEC
QFP (Quad Flat Package)
LGA (Land grid array)
Wafer 두께의 발전
Evolution of Chip Packages
Wafer thinning and sawing
Die Thickness Roadmap
Die Thickness Trends
fcBGA Packag
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Package)
Package Type의 한종류로서 Package 한쪽측면에만 Lead가 Zigzag형태로 있어 Device를 옆면으로 세워 사용할 수 있으므로 공간 절약의 잇점이 있다.
Zone AHU(Zone Air Handling Unit)
지역공조기라 칭하며 FAB에서 Return된 공기를 외기와 혼합시켜 처리하여
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부품으로써의 반도체에 호환성을 부여하기 위함이다. 반도체 제조공정소개
I. 회로설계
II. 웨이퍼 가공(Wafer Fabrication)
III. 시험 및 선별(Wafer Sort)
IV. 조립(Assembly/Packaging)
V. 패키지테스트(Package Test)
반도체 제조라인 모습
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반도체 Package공정 중 최근 high performance, 경박단소의 패키지 요구에 가장 부합되는 package로 WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)에 대한 요구가 커지고 있다. 그 외에 Flip chip 기술을 위한 Wafer bumping기술 또한 최근 시장에서 그 요구가 증가를 하고 있다.
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Wafer-level Reliability 확보, GaN-on-SiC/Si 기반 신규 공정 모듈 개발, Thermal Management 기술 강화 등 차세대 전력 소자 공정 경쟁력 확보를 위한 핵심 인력으로 성장하겠습니다. 또한, 고객 요구사항에 신속하고 정교하게 대응하며, DB하이텍의 GaN 공정
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미세 회로 패턴이 새겨진 Mask 위에 노광을 해서 원하는 패턴을 Wafer 위에 새기는 작업이다. 1. 반도체 전공정 간단 요약
-. Photo
-. Etch
-. Diffusion
-. Thin Flim
-. C&C (Cleaning & CMP)
2. 반도체 후공정 간단 요약
-. P&T (Package & Test)
-. HBM, TSV
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패키지재료를 수강하며 후공정 Process와 패키지 소재/기술을 학습했습니다.
이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습니다. 특히 2nd level SMT 공정으로 ‘Screen Printing, Mounting, Reflow, UF Dispensing, Curing‘을 진행했습니다. 주 목표는 Time 감소, Yield 향
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패키지 및 함수를 바탕으로 비규칙적으로 SNS상에 업로드되는 사람들의 의견을 수집하고, 나이브 베이즈 분류기를 통해 감정에 대한 사전 확률을 결합한 사후확률을 고객불만지표로 정의했습니다 이후 군집분석 및 ANN, SVM을 통한 예측모형을
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패키지 및 함수를 바탕으로 비규칙적으로 SNS상에 업로드 되는 사람들의 의견을 수집하고, 나이브 베이즈 분류기를 통해 감정에 대한 사전 확률을 결합한 사후확률을 고객불만지표로 정의했습니다 이후 군집분석 및 ANN, SVM을 통한 예측모형을
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