|
서비스를 특별하게 만날수있는 기회.
2015년 11월 1일 ~ 12월 30일 (주중 일~목요일 한정, 다, 12월 24일 제외) 마케팅 믹스란?
파라다이스 호텔 소개
파라다이스 호텔 Package
그랜드하얏트 호텔 소개
그랜드하얏트 호텔 Package
출처
|
|
|
Halon Package란?
HALON PACKAGE는 소화가스실린더와 제어부, 조작부, 방출구 등이 불연 구조의CABINET에 PACKAGE화 되어 있습니다.
국부적인 공사로 집중적인 소화가 가능한경제적인 소화 시스템입니다.
또한 기동장치,경보장치,분사 HEAD등 소화에
|
|
|
l Out-Line Package) Type
- 현재 가장 많이 사용이 되고 있는 패키지임
- Pitch의 자유로운 축소 가능
- 구멍이 필용 없어 PCB의 양면 활용 가능
- 고온에 노출되기 때문에 생산설비에 따른 제약으로 생산성 제한
6) QFP(Quad Flat Package) Type
- Package의 1차 혁
|
|
|
HB LED Package type
Ceramic package
-Good radiant heat efficiency
-Good responsibility
Matal Package
-High thermal conductivity metal (Ex : Cu,Al)
COB(Chip On Board)
-Simplification of module LED package의 필요성
-일반LED와 고휘도 LED 비교
-고휘도LED package 유형
|
|
|
Carrier (Ceramic) DLCC Graphic
20. DMP : Dual In-line Mini Molded Package
21. DQFN : Depopulated Quad Flat-pack; No-leads
22. EPTSSOP : Thin Shrink Small Outline Exposed Pad Plastic Packages
23. ETQFP : Extra Thin Quad Flat Package
24. FBGA : Fine-pitch Ball Grid Array
25. FCBGA : Flipchip BGA
26. F
|
|
|
패키지디자인 마케팅전략
[package design mktg strategy]
패키지디자인의 기능과 의미
패키지디자인은 다음과 같이 정의할 수 있다.
-기업 경영 활동의 하나로 제품을 담는 용기 또는 제품을 싸는 구조나 포장의 시각적인 디자인을 비롯하
|
|
|
패키지에 미친 영향
1)토마스 쿡 전 · 후의 투어
①토마스 쿡 이전의 투어
②토마스 쿡의 Package tour 이후
2)토마스 쿡이 현대 패키지에 미친 장 · 단점
①현대 패키지에 미친 장점
②현대 패키지에 미친 단점
2. Thomas cook이 한국 Out
|
|
|
package는 영사관과의 접촉을 위한 번호같은 정보와 도시 서비스에서 지급되는 집과 세금정보에 대한 것들이 포함되어있어야 한다고 말했다.
그리고 그녀는 인도 사람들은 시간에 대한 그들의 개념을 바꿔야 한다고 말했다. 인도에서 9시는 10
|
|
|
Package 종류와 두께
LEAD 삽입형 IC Package
표면실장형 IC Package
BGA (Ball grid array)
BGA SPEC
SOJ SPEC
QFP (Quad Flat Package)
LGA (Land grid array)
Wafer 두께의 발전
Evolution of Chip Packages
Wafer thinning and sawing
Die Thickness Roadmap
Die Thickness Trends
fcBGA Packag
|
|
|
PACKAGE / DIGITAL 용어 해설집, 장동규, 골드, 2005
(제13회)한국반도체학술대회上 : 발표논문, 한국전자통신연구원,[한국전자통신연구원],2006
세계 반도체산업의 발전전망과 한국의 대응전략,세계경제연구원,세계경제연구원,1996
21세기를 지배하는
|
|
메뉴펼치기
