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증착물질로서는 제 1 층에 , 제 2 층에 또는 , 제 3 층에 를 적용할 수 있다. 그림 7의 막구성을 여러 가지의 기판에 coat한 분광반사율 곡선을 그림 8에 표시한다.
3. 실험 장치
진공 증착기 1대, 기판이 Glass 1개, 코팅할 매질
4. 실험 방법
(단층 무
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이상과 같이 등가막은 2종류의 안정한 증착물질이 종의 굴절률을 갖은 막을 근사하게 만들 수 있다. 굴절률의 다른 기판에 대하여 유효한 낮은 반사광대역의 반사방지막을 설계할 수 있다. 그러나 그 반면에 전체의 층수가 증가하고, 막두께
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증착재료에 위치시키면 집중적인 전자의 충돌로 증착재료가 가열되어 증발한다.
텅스텐 필라멘트가 가열되어 열전자가 발생이 되고, 이 전자들이 자기장에 의해서
crucible에 있는 증착물질로 유도되어 충돌함으로써 가열이 된다. 이때 냉각수
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증착법(증기 건조법)을 위시하여 전기 도금법, 기체 또는 액체 속의 산화법, 화합물 열분해법, 전자빔 증착법, 레이저빔 증착법 등에 의해 만들어진다. 물질은 박막상태가 되면 물리적 ·화학적 성질이 크게 변한다.
예를 들면, 불에 타지 않는
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은 물질의 화학적 조성은 기판에 도착한 기체상태의 물질의 조성과 같다.PVD는 증착시키려는 물질을 기체상태로 만들어서 날려보내는 것이므로 진공을 요구한다. 즉 중간에 다른 기체 분자들과 부딪혀서 기판에 닿지 못하거나 중간에 열을 잃
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물질은 저항이 큰 상태에서 저항이 작은 상태로 전기적 특성이 변화하면서 스위칭 특정을 보이게 된다. 이러한 소자에 인가되는 전압이 증가함에 따라 전류가 위의 곡선을 따라 흐르게 되고 소자에 가해진 전압이 임계값이 되면 저항이 급격
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실리콘이 아닌 새로운 물질의 비중이 늘어날 것입니다. 서로 다른 물질을 증착할 때, 재료의 표면을 고려하는 것이 중요한데 재료공학도로서 재료의 표면 및 계면을 이해하고 분석하는 능력을 바탕으로 해당 문제를 해결하겠습니다.
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처리 방법과 adhesion layer 증착법이 있었는데, adhesion layer와 촉매를 하나의 장비에서 연속적으로 증착이 가능하므로 공정의 효율성을 고려하여 adhesion layer 증착법을 선택했습니다. 또한, 물질로는 OO 또는 XX이 있었는데, XX은 OO와는 다르게 촉매
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증착 등 여러 공정을 직접 진행해보면서 반도체 공정에 대한 이해를 높였습니다. 식각 공정에서는 ICP-RIE를 사용하여서 Etch를 진행하였고 장비에서 파라미터를 변화시켜 이에 따른 웨이퍼의 특성변화를 측정할 수 있었습니다. 이를 통해 Etch ra
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